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COB封裝技術的好處
發布時間：2019-07-17 15:38:46
什么是COB(Chip On Board)小間距顯示技術呢?即直接將LED發光晶元封裝在PCB電路板上，并以CELL單元組合成顯示器的技術方式。目前，威創、索尼等行業巨頭對該技術給予了大力支持。
國內高端大屏顯示領導品牌威創認為，小間距LED顯示的發展可以分為兩個階段：第一個階段是解決堪用、能用的問題，核心技術突破體現在像素間距縮小到2毫米以下，P1.5和P1.2產品大規模量產；小間距LED顯示發展的第二個階段則主要是提供更高的產品可靠性和視覺體驗效果，其中COB封裝是最關鍵的技術方向之一。
2016年春，威創正式推出P1.5標準的COB封裝產品。業內專家認為，隨著2016年COB封裝小間距LED電視產品初建功勛，2017年該類型產品或逐漸進入“供給側爆發成長期”。
化繁為簡，COB封裝小間距LED何以如此神奇
對于小間距LED屏的應用，死燈是最大的問題。以P1.6產品為例，每平米超過39萬顆燈珠、近160萬跟引線。這些部件整體構成了一個非常復雜的工藝系統難題：即這么復雜的系統，都要采用一種稱為“回流焊”的工藝實現連接。而回流焊過程本身意味著“人為高溫”(240度，遠超過LED顯示屏的正常工作溫度)。
在高溫操作過程中，由于LED燈珠的SMD貼片封裝中的不同材料，例如銅支架、環氧樹脂材料、晶體的熱膨脹系數不同，燈珠自身難免發生熱應力變化。這成為了小間距LED屏壞燈、死燈的核心“罪魁禍首”。
而采用COB封裝技術，在晶片裂片之后的封裝過程中，LED晶體一次性成為最小的CELL顯示單元，不在需要后期二次“表貼”焊接。這種工程流程，通過減少一次高精細度和高溫環境操作，最大程度保障了LED晶體的電器和半導體結構穩定性，可以使得顯示屏的壞燈率下降一個數量級以上。
或者說，COB封裝的特點就是，LED封裝之后，不再需要傳統“表貼”過程。由于省略了一步高溫高精度工藝，從而帶來了整個工程系統可靠性的增強。這是COB封裝被小間距LED行業看好的核心原因。
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