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晶圓全切貼膜的主要特性
發布時間：2017-10-20 14:03:28
那么一般來說晶圓全切貼膜說出來很多人都不知道是什么，那么今天給大家介紹下。晶圓全切貼膜是藍色保護膠帶是用做IC/半導體制造過程中矽晶圓晶背研磨制程中的表面保護膠帶;半導體硅片/晶圓背面打磨時(IC/半導體工藝)的回路面保護膜。由于藍色保護膠帶使用幾乎不會污染晶圓表面的特殊親水性膠體,因此清洗晶圓的制程可以省略,生產成本及對環境的沖擊, 也因此得以降低,同時提升產品的良,實質上達成降低成本的要求;半導體硅片/晶圓：切割用藍膜、切割用UV膜、帶離型膜保護膜;半導體硅片/晶圓：翻晶膜、UV膜。
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